ステンレス板金加工事例

【タレパン・レーザー】 半導体製造装置板金部品：ステンレス製排気ダクト

特徴

■ちょっと変形したステンレス製排気ダクトです。
■加工内容はタレパン・曲げ・溶接・バフ研磨です。
■数点の板金部品をＴＩＧ溶接にて組み合わせ、最終工程のバフ研磨後、クリーン梱包をして納品です。

スペック

■加工商品：半導体製造装置板金部品
■材質：ＳＵＳ304　片側研磨材
■板厚：1.2ｔ
■サイズ：500*120*Ｈ120
■ロット：10
■加工内容：タレパン・曲げ・溶接・バフ研磨