ステンレス板金加工事例

【溶接】 ステンレス製ダクト（半導体装置板金部品）

特徴

■ステンレス製ダクト（半導体装置）の板金加工です。
■薄板の溶接加工なので歪まないように加工することがポイントでした。
■研磨材を使用しているので歪むと目立ちますので、溶接・仕上げ後はバフ研磨を行いました。

スペック

用途：ステンレス製ダクト（半導体装置板金部品）
材質：SUS304
板厚：1.2t 片面研磨材
ロット：５０